KIOXIA impulsa el futuro del futuro - Grupo Co., Ltd de funciones de Hangzhou

En FMS, KIOXIA mostrará cómo su tecnología respalda los avances y mejoras en una amplia gama de segmentos del mercado, incluida la informática móvil, el borde, la nube, los centros de datos y la automoción.

SAN JOSÉ, California--(BUSINESS WIRE)--7 de agosto de 2023--

Esta semana en Flash Memory Summit 2023 (FMS 2023), KIOXIA America, Inc. mostrará cómo su tecnología innovadora respalda avances y mejoras en una amplia gama de segmentos de mercado, incluida la informática móvil, el borde, la nube, los centros de datos y la automoción. . Los aspectos más destacados incluirán avances en la memoria flash 3D BiCS FLASH™ de la compañía, la generación más reciente de sus dispositivos UFS para automóviles y los SSD para centros de datos CD8P recientemente anunciados.

Este comunicado de prensa incluye multimedia. Vea el comunicado completo aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20230807287426/en/

KIOXIA inventó la memoria flash hace 35 años y se compromete a crear soluciones de memoria que permitan las aplicaciones del mañana. Los nuevos productos, factores de forma y soluciones innovadores de KIOXIA respaldan el futuro de los centros de datos, la automoción, las aplicaciones móviles, la IoT, la IA, la automatización industrial y mucho más.

"La memoria flash sigue siendo una tecnología disruptiva, incluso décadas después", afirmó Scott Nelson, vicepresidente ejecutivo y director de marketing de KIOXIA America, Inc. "La tecnología de almacenamiento escalable y de alta densidad de KIOXIA está permitiendo nuevas aplicaciones tanto en los países emergentes como en los actuales". mercados existentes. Por ejemplo, la última generación de nuestra memoria flash BiCS FLASH 3D aborda los problemas más desafiantes que enfrentan las aplicaciones centradas en datos al ofrecer la densidad de bits más alta de la industria 1. Las innovadoras innovaciones arquitectónicas que realizamos aquí brindan un gran salto en rendimiento, densidad y costo. efectividad: otra prueba más en nuestro viaje para hacer siempre posible lo siguiente”.

En FMS, KIOXIA ofrecerá una presentación magistral y varias sesiones educativas que cubrirán una variedad de temas:

Presentación principal de FMS:

“KIOXIA: Haciendo el futuro del Flash”

Martes 8 de agosto a las 11 a.m. PDT

Sesiones Educativas de KIOXIA:

Pista de tecnología automotriz

Martes, 8/8, 9:45-10:45 a.m.

INDA-102-1: Panel automotriz Parte 2

Ponente: Kevin Hsu

Pista del centro de datos

Martes, 8/8, 9:45-10:45 a.m.

DCTR-102-1: Aplicaciones de hiperescala, parte 2

Ponente: Sam Bhattarai

Pista de Arquitecturas de Sistemas

Martes, 8/8, 3:20-3:30 p.m.

SARC-103-2: Memoria y Almacenamiento

Oradores: Sean Stead y Earle Philhower

Pista de arquitecturas de memoria flash

Jueves, 8/10, 11:00-12:00 p.m.

INVT-303-1: Charla invitada

Orador: Rory Bolt

Seguimiento de redes y conexiones

Jueves, 8/10, 11:00-12:00 p.m.

NETC-303-1: Desafíos de la memoria flash NVMe

Ponente: Mahinder Saluja

Demostraciones del stand de KIOXIA

Se realizarán demostraciones de productos y tecnología en el icónico stand #307 de KIOXIA de dos niveles, con 8 ubicaciones de exhibición separadas, en el piso de exhibición del Centro de Convenciones de Santa Clara del 8 al 10 de agosto e incluyen:

Para obtener más información, visite www.kioxia.com y siga a la empresa en Twitter y LinkedIn®.

Acerca de KIOXIA America, Inc.

KIOXIA America, Inc. es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la innovadora tecnología 3D BiCS FLASH™ de hoy, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones innovadoras de memoria, SSD y software que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la compañía, BiCS FLASH, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos. Para obtener más información, visite KIOXIA.com.

© 2023 KIOXIA America, Inc. Todos los derechos reservados. La información contenida en este comunicado de prensa, incluidos los precios y las especificaciones de los productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, está actualizada y se considera precisa en la fecha del anuncio, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida aquí está sujeta a las especificaciones de producto KIOXIA aplicables más recientes.

Notas:

1: Fuente: Al 30 de marzo de 2023. Encuesta KIOXIA.

En cada mención de un producto KIOXIA: La densidad del producto se identifica en función de la densidad de los chips de memoria dentro del Producto, no de la cantidad de capacidad de memoria disponible para el almacenamiento de datos por parte del usuario final. La capacidad utilizable por el consumidor será menor debido a áreas de datos generales, formato, bloques defectuosos y otras limitaciones, y también puede variar según el dispositivo host y la aplicación. Para obtener más información, consulte las especificaciones del producto aplicables. La definición de 1 KB = 2 10 bytes = 1024 bytes. La definición de 1 Gb = 2 30 bits = 1.073.741.824 bits. La definición de 1 GB = 2 30 bytes = 1.073.741.824 bytes. 1Tb = 2 40 bits = 1.099.511.627.776 bits.

HPE es una marca registrada de Hewlett Packard Enterprise Company y/o sus filiales.

Supermicro es una marca comercial o marca registrada de Super Micro Computer, Inc. o sus subsidiarias en los Estados Unidos y otros países.

Qualcomm y Snapdrafgon son marcas comerciales de Qualcomm Incorporated, registradas en los Estados Unidos y otros países.

La marca denominativa NVMe es una marca comercial o de servicio registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en los Estados Unidos y otros países. Uso no autorizado estrictamente prohibido.

Universal Flash Storage (UFS) es una categoría de producto para una clase de productos de memoria integrada creados según la especificación estándar JEDEC UFS. JEDEC es una marca registrada de JEDEC Solid State Technology Association.

PCI Express y PCIe son marcas comerciales registradas de PCI-SIG.

LinkedIn es una marca comercial de LinkedIn Corporation y sus afiliados en los Estados Unidos y/u otros países.

Todos los demás nombres de empresas, nombres de productos y nombres de servicios pueden ser marcas comerciales de sus respectivas empresas.

Ver la versión fuente en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230807287426/en/

CONTACTO: CONTACTO CON LOS MEDIOS:

Diana Jacobson

Lages y Asociados

Tel.: (949) 453-8080

[email protected] DE LA EMPRESA:

Mía genial

KIOXIA América, Inc.

Tel.: (408) 526-3087

[email protected]

PALABRA CLAVE: ESTADOS UNIDOS AMÉRICA DEL NORTE CALIFORNIA

PALABRA CLAVE DE LA INDUSTRIA: GESTIÓN DE DATOS TECNOLOGÍA DE SEGURIDAD HARDWARE DE SOFTWARE MÓVIL/ INALÁMBRICO

FUENTE: KIOXIA America, Inc.

PUB: 07/08/2023 10:00 A. M./DISCO: 07/08/2023 09:58 A. M.

http://www.businesswire.com/news/home/20230807287426/en

Consulte joplinglobe.com/polls para ver resultados anteriores.

Lo sentimos, no hay resultados recientes para videos populares.

Lo sentimos, no hay resultados recientes para artículos comentados populares.

Tu votaste: